成飞故事
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完美“对撞”
  • 时间:2015-12-30 00:15
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   2005年5月31日,在“第二代巨型正负电子对撞机漂移室本体”验收现场,中科院高能物理研究所总工程师黄开席抑制不住内心的激动,他满面泪水,深深地向成飞数控厂BESⅢ本体制造工程攻关团队鞠了一躬。因为他知道,正负电子对撞机漂移室本体的研制成功太不容易了。

   BESⅢ漂移室本体是第二代巨型电子对撞机二期改造工程最大、也是最关键的部件。它是由国务院科教领导小组批准研制的国家重点工程,由16块精密丝孔端面板通过内室内筒、连接法兰盘、台阶连接环及外室外筒连接而成,其技术、精度要求之高,难度之大堪称国内之最。用中科院专家的话说,加工完成后其误差比头发丝还要细,就是一粒灰尘掉进去都影响其精度。
   面对如此硬骨头,攻关团队制定出零件加工总体方案,开始试切。试切过程中,由于该项目技术要求非常高、难度特别大,先后报废了两件试验件。在挫折、难题面前,数控厂一方面组织召开技术、生产协调会,对工艺方案、加工状态、加工环境等一一讨论分析;另一方面组织专家、工程技术人员和工人师傅连续几个月24小时跟踪监测。报废原来是因为数控铣床主轴在长时间加工中产生热效应变形,使加工原点相对于机床不断变化,产生原点漂移假象;刀具磨损;温度、噪音及空气的清洁度等也影响了零件的加工精度。攻关小组对症下药组织进行综合试验:选定操控性较好的国产数控铣床;确定特殊的工艺方案;特制保温棚确保温度均衡及空气清洁度;用多台空调机确保恒温;工人、工艺程编、设备维修、测量、刀具等实行专门配备。在一系列艰辛的工作之后,终于摸清和掌握了误差产生的主要规律及解决问题的方法,用一年零八个月的时间,完成了该项目所有零件的加工及装配工作,并完全符合用户需求。
   BESⅢ漂移室本体制造成功了!中国新一代巨型电子对撞机镌刻上了“成飞制造”的醒目名字,使我国和发达国家在高能物理研究方面的差距缩小了25年。